mis封装

MIS 封装器件焊接质量控制技术

针对树脂塞孔表贴焊盘在焊接过程中出现的虚焊和溢锡缺陷，文中以某项目中选用的 MIS 封装细密间距引脚器件为研究对象，通过剖析影响该类型器件表面组装质量的关键要素，从印制电路板中内圈盘中孔的非阻焊限定设计 ( NSMD) 、树脂塞孔加工工艺控制、丝印锡膏量改善对